Home-Accessoires- Computeronderhoud - TG-G3.0-01

Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram

TG-G3.0-01

Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram

TG-G3.0-01

Advies verkoopprijs - € 5.99

Hou je processor koel met deze koelpasta. In een praktische doseerspuit met handig spateltje

Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend

Aanvullende informatie

additional info TG-G series datasheet (1679 kb)

Weight: 3.0 g
Color: gray
Thermal conductivity: > 4.5 W / mK
Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W
Density: > 2.5
Evaporation: <0.001 %
Volatility: <0.005 %
The dielectric constant: > 5.1
Dissipation Factor: <0.005
Viscosity: 76 CPS
Thixotropic index: 310 ± 10 ° C
Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C
Composites: 50% silicone compounds
Compounds: 30% of carbon
The compounds of metal oxides: 20%

certificate (1440 kb)

CE Certificate (pdf file)

Verpakking

artwork preview (485 kb)

Hoge resolutie foto's

hi-res photo (3547 kb)

Web Site images

website image (206 kb)

website image (55 kb)

web package image (337 kb)

Packing details
Verpakkingshoeveelheid/stuks	100
Volume doos/CUM	0.041496
Gewicht doos/kg	3.34
Afmetingen productverpakking LxBxH:	180x120x15 mm
Afmetingen transportverpakking LxBxH:	390x380x280 mm
Land van herkomst	CN
Streepjescode	8716309083133
Douanecode	3402909000
Verpakking	blister