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Home-Accessori- Manutenzione informatica - TG-G15-02
Compund termico (grasso) per dissipatoriAiuta la dissipazione del calore da CPU, chipset o da processore a dissipatore Eccellente impedenza termicaPerfetta stabilità - non separerà, accelererà, migrerà o gocciolerà Non capacitivo o elettricamente conduttivo
Peso netto: 15 g (23 g nella bottiglia)Dimensioni: 30 (diametro) x 35 mmColore: grigioConduttività termica: > 4,63 W/mKImpedenza termica <0,0087°C-in2/WPerdita di peso dopo 96 ore a 100 °C: <0,15 %Permittività @ 106 Hz: 2.4Resistività del volume: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)Rigidità dielettrica: 2,5 KV/mmTemperatura operativa: -30 ~ 280 ° CDensità: > 3,15 g/cm3 Volatilità: <0,15% @100 ° La costante dielettrica: > 2,4Fattore di dissipazione: <0,005Viscosità: 12500 Pa·sIndice tixotropico: 350 ± 10 1/10 mmCompositi: 15% composti siliconiciComposti: 35% di carbonioI composti degli ossidi metallici: 50%
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PPWR Declaration of Conformity (pdf)
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