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Pasta termica per dissipare il calore

TG-G15-02

Pasta termica per dissipare il calore

TG-G15-02
  • Mantieni fresca la CPU del tuo computer
  • Pratica siringa per una facile applicazione

Compund termico (grasso) per dissipatori
Aiuta la dissipazione del calore da CPU, chipset o da processore a dissipatore
Eccellente impedenza termica
Perfetta stabilità - non separerà, accelererà, migrerà o gocciolerà
Non capacitivo o elettricamente conduttivo

Peso netto: 15 g (23 g nella bottiglia)
Dimensioni: 30 (diametro) x 35 mm
Colore: grigio
Conduttività termica: > 4,63 W/mK
Impedenza termica <0,0087°C-in2/W
Perdita di peso dopo 96 ore a 100 °C: <0,15 %
Permittività @ 106 Hz: 2.4
Resistività del volume: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)
Rigidità dielettrica: 2,5 KV/mm
Temperatura operativa: -30 ~ 280 ° C
Densità: > 3,15 g/cm3
Volatilità: <0,15% @100 °
La costante dielettrica: > 2,4
Fattore di dissipazione: <0,005
Viscosità: 12500 Pa·s
Indice tixotropico: 350 ± 10 1/10 mm
Compositi: 15% composti siliconici
Composti: 35% di carbonio
I composti degli ossidi metallici: 50%

Packing details
Quantità per cartone, pezzi400
Volume del cartone, CUM0.0591675
Peso del cartone, Kg11.87
Dimensioni imballo individuale LxLxA:35x30x30 mm
Dimensioni cartone LxLxA:490x350x345 mm
Paese di origineCN
Barcode8716309102698
Codice doganale3402909000
Confezioneother

Trade Mark

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